Microscopie Électronique à Balayage
Découvrez comment nous scrutons la matière pour en révéler les moindres défauts !
Micro analyse
La microscopie électronique nous offre un incroyable champ d’investigation
La technologie de la microscopie électronique à balayage (appelée également MEB) nous permet de scruter la matière et sa composition dans ses plus infimes recoins, pour notamment révéler des défauts de métallisation de surface, visualiser des strictions de contact, mesurer des rugosités, analyser des compositions, mesurer des épaisseurs de revêtement, définir la stœchiométrie d’oxydes, réaliser des cartographies X et des topographies de surface…
Les défaillances n’ont plus de secrets
Analyse de défaillance
Comprendre et analyser pour améliorer
Initiées par la détection d’une défaillance macroscopique, les observations et les analyses au microscope permettent d’en éclairer les causes et les origines, jusqu’aux échelles les plus fines.
Observation de micro-sections
Métallisation, épaisseurs de revêtements et porosité
Pluridisciplinaire dans la diversité des échantillons qu’il peut analyser, le MEB nous permet de sonder la matière.
Les zones les plus intrinsèques peuvent faire l’objet de micro-sections.
Cette préparation préalable et reposant sur la réalisation de découpes est aussi connue sous le nom de « cross-section ».
Coupe métallographique
Dévoiler la microstructure du métal
La structure des matériaux métalliques leur confère des propriétés physico-chimiques.
La taille de grains, l’hétérogénéité, la croissance d’intermétalliques, l’oxydation et la pollution sont des caractéristiques intrinsèques que nous pouvons révéler grâce au MEB.
Fractométrie, endommagement et striction
La mécanique à l’échelle microscopique
En industrie, le bon comportement mécanique doit être garanti durant toute la vie du produit. Le MEB est plébiscité dans les domaines les plus pointus pour sa capacité à permettre l’analyse et la compréhension de mécanismes d’endommagement complexes: rupture fragile/ductile, striction, fatigue.
Découvrez notre Microscope Électronique à Balayage
Analyse chimique et fretting corrosion
Microanalyses et cartographie
Équipé d’un détecteur permettant de réaliser des analyses EDS (Energy dispersive X-ray spectroscopy), nous pouvons analyser chimiquement la surface d’un échantillon après fretting corrosion notamment: épaisseur du revêtement et du revêtement résiduel (Sn, Ag, Au et autre alliage), épaisseur des couches intermétalliques, composition du substrat.
Le relief à portée de vue
Topographie de surface et profilométrie
La topographie de surface est une des données naturellement générées par l’interaction électron-matière de l’échantillon. Pour aller plus loin dans l’exploitation de cette information, le microscope possède un logiciel dédié exclusivement à cette thématique. Nous sommes à même de vous fournir, des cartographies 3D de relief, des courbes de profil, des épaisseurs ainsi que des volumes de matière abrasée. Les principales valeurs de rugosité comme le Ra et bien d’autres sont désormais accessibles.
Recherche & Développement
Pour aller plus loin
Doté d’un pouvoir évolutif fort, le microscope pourra être un faisceau de développement de votre Recherche.
Vous avez un projet ambitieux, une problématique complexe ? N’hésitez pas à nous solliciter pour que nous vous aidions à relever vos défis !
Expertise de soudures, pads, vias, whiskers
PCB (circuits imprimés et circuits Flex), brasures, vias
Examen de PCB en observation SE et analyse chimique BSE. Analyse de la qualité des soudures, des taux de remplissages, de la qualité de métallisation des vias, des éventuelles délaminations et cracks intermétalliques. Visualisation des croissances whiskers.