La microscopie électronique à balayage

L’EXPERTISE connectique, microtechnique,  mems DEVIENT VISIBLE

La microscopie électronique nous offre un champ d’investigation élargi

La micro analyse

Cette technologie nous permet de scruter la matière et sa composition dans ses plus infimes recoins, pour en révéler entre autres : des défauts de métallisation de surface, de visualiser des strictions de contact, de mesurer des rugosités, d’analyser des compositions, de mesurer des épaisseurs de revêtement, de définir la stœchiométrie d’oxydes, de réaliser des cartographies X et des topographies de surface … et bien d’autres possibilités.

«Les défaillances n’ont plus de secrets »

Besoin d’informations ?

Prenez contact avec nous dès aujourd’hui pour échanger sur vos projets.

Comprendre, analyser pour améliorer

Analyse de défaillance

Initiées par la détection d’une défaillance macroscopique, les observations et les analyses au microscope permettent d’en éclairer les causes et les origines, jusqu’aux échelles les plus fines.

Observations de micro-sections

Métallisation, épaisseurs de revêtements et porosités

Pluridisciplinaire dans la diversité des échantillons que nous pouvons analyser,  le MEB nous permet toujours d’en sonder la matière. Les zones les plus intrinsèques peuvent faire l’objet de micro-sections. Cette préparation préalable et reposant sur la réalisation de découpe est aussi connue sous le nom de « cross-section », passer à travers.

Coupe métallographique

Dévoiler la microstructure du métal

La structure des matériaux métalliques leur confère leurs propriétés physico-chimiques. Tailles de grains, hétérogénéité, croissance d’intermétalliques, oxydation, pollution sont des caractéristiques intrinsèques que nous pouvons vous révéler.

Fractométrie, endommagement et striction

La mécanique à l’échelle microscopique

En industrie, le bon comportement mécanique doit être garanti durant toute la vie du produit. Le MEB est plébiscité dans les domaines les plus pointus pour sa capacité à permettre l’analyse et la compréhension de mécanismes d’endommagement complexes: rupture fragile/ductile, striction, fatigue.

 

La microscopie électronique comme aide à la compréhension

Expertise connectique, microtechnique, mems

 La microscopie électronique nous offre un champ d’investigation élargi. Cette technologie nous permet de scruter la matière et sa composition dans ses plus infimes recoins, pour en révéler entre autres : des défauts de métallisation de surface, de visualiser des strictions de contact, de mesurer des rugosités, d’analyser des compositions, de mesurer des épaisseurs de revêtement, de définir la stœchiométrie d’oxydes, de réaliser des cartographies X,  et des topographies de surface … et bien d’autres possibilités.

Analyse chimique

Microanalyses et cartographie chimique

Equipé d’un détecteur permettant de réaliser des analyses EDS (Energy dispersive X-ray spectroscopy), nous pouvons analyser chimiquement la surface d’un échantillon: épaisseur d’étamage, transfert chimique, revêtement .

Le relief à portée de vue

Topographie de surface et profilométrie

La topographie de surface est une des données naturellement générées par l’interaction électron-matière de l’échantillon. Pour aller plus loin dans l’exploitation de cette information, le microscope possède un logiciel dédié exclusivement à cette thématique. Nous sommes à même de vous fournir, des cartographies 3D de relief, des courbes de profil, des épaisseurs ainsi que des volumes de matière abrasée. Les principales valeurs de rugosité comme le Ra et bien d’autres sont désormais accessibles.

Pour aller plus loin

Recherche & Développement

Doté d’un pouvoir évolutif fort, le microscope pourra être un faisceau de développement de votre Recherche.

Vous avez un projet ambitieux, une problématique complexe, n’hésitez pas à nous solliciter pour que nous vous aidions à relever vos défis !

PCB (circuits imprimés et circuits Flex), brasures, vias

Expertise de soudures, pads, vias, whiskers

Examen de PCB en observation SE et analyse chimique BSE. Analyse de la qualité des soudures, des taux de remplissages, de la qualité de métallisation des vias, des éventuelles délaminations et cracks intermétalliques.  Visualisation des croissances whiskers.