La Microscopie Electronique à Balayage (MEB ou SEM pour Scanning Electron Microscopy) est une technique de microscopie électronique capable de produire des images en haute résolution de la surface d’un échantillon en utilisant le principe des interactions électrons-matière.

Cet appareil est un instrument incontournable dans les laboratoires de recherche et développement, d’expertise et de fiabilité. Plébiscitée par les acteurs des domaines les plus pointus tels que l’aéronautique, le nucléaire et la pharmaceutique, cette technologie polyvalente permet de sonder la matière et d’en révéler tous les secrets.

Micro-analyse 

Fort de cette technologie, il nous est possible de scruter la matière et sa composition dans ses plus infimes recoins. Ainsi elle nous permet de révéler, entre autres, des défauts de métallisation de surface, de visualiser des strictions de contact, de mesurer des rugosités, d’analyser des compositions, de mesurer des épaisseurs de revêtement, de définir la stœchiométrie d’oxydes, de réaliser des cartographies X et des topographies de surface … et bien d’autres possibilités.

Analyse de défaillance

Initiées par la détection d’une défaillance macroscopique, les observations et les analyses au microscope permettent d’en éclairer les causes et les origines, jusqu’aux échelles les plus fines.

Métallisation, épaisseurs de revêtements et porosités

Initiées par la détection d’une défaillance macroscopique, les observations et les analyses au microscope permettent d’en éclairer les causes et les origines, jusqu’aux échelles les plus fines.

Dévoiler la microstructure du métal

La structure des matériaux métalliques leur confère leurs propriétés physico-chimiques. Tailles de grains, hétérogénéité, croissance d’intermétalliques, oxydation, pollution sont des caractéristiques intrinsèques que nous pouvons vous révéler.

La mécanique à l’échelle microscopique

En industrie, le bon comportement mécanique doit être garanti durant toute la vie du produit. Le MEB est plébiscité dans les domaines les plus pointus pour sa capacité à permettre l’analyse et la compréhension de mécanismes d’endommagement complexes: rupture fragile/ductile, striction, fatigue.

Topographie de surface et profilométrie

La topographie de surface est une des données naturellement générées par l’interaction électron-matière de l’échantillon. Pour aller plus loin dans l’exploitation de cette information, le microscope possède un logiciel dédié exclusivement à cette thématique. Nous sommes à même de vous fournir, des cartographies 3D de relief, des courbes de profil, des épaisseurs ainsi que des volumes de matière abrasée. Les principales valeurs de rugosité comme le Ra et bien d’autres sont désormais accessibles.

Recherche & Développement

Doté d’un pouvoir évolutif fort, le microscope pourra être un faisceau de développement de votre Recherche.

Vous avez un projet ambitieux, une problématique complexe, n’hésitez pas à nous solliciter pour que nous vous aidions à relever vos défis !

Expertise de soudures, PADs, VIAs, Whiskers

Examen de PCB en observation SE et analyse chimique BSE.

Analyse de la qualité des soudures, des taux de remplissages, de la qualité de métallisation des vias, des éventuelles délaminations et cracks intermétalliques. 

Visualisation des croissances whiskers.

Application dédiée à la connectique

Notre choix d’investissement s’est porté sur le Microscope Electronique à Balayage JEOL.

L’utilisation du MEB JEOL pour l’expertise de contacts est particulièrement pertinente car il permet de mettre en évidence conjointement la rugosité de surface et la composition chimique des parties observées.

En ce qui concerne le domaine de la connectique et de la physique du point de contact, les zones d’abrasions sévères peuvent être ainsi révélées et la cause de l’endommagement du contact identifiée.

Surprenant dans sa capacité à répondre aux besoins les plus spécifiques, c’est un appareil qui peut être largement accessoirisé et dont le pouvoir d’évolution le rend particulièrement polyvalent et complet.

Nos travaux de Recherche et Développement nous conduisent aujourd’hui à la mise en place d’un dispositif (EBIC notamment) permettant l’alimentation électrique de systèmes au sein de la chambre du microscope.

Le passage du courant peut alors être observé, caractérisé et des défaillances électriques diagnostiquées.