Circuits imprimés PCB et circuits Flex
Essais et caractérisation suivant les standards IPC (comme l’IPC SM 785)
La fiabilité de vos circuits imprimés mise à rude épreuve
Geoconnectics a commencé son activité il y a plus de 22 ans par l’analyse de défaillance sur des circuits imprimés. Ces prestations pour le compte d’une multinationale nous ont permis de mettre en œuvre diverses normes sur le sujet, notamment l’IPC SM 785. Celle-ci rassemble les recommandations sur les tests de vieillissement accéléré sur la fixation des composants montés en surface. La thématique fiabilité était née chez Geoconnectics.
Loin de s’arrêter aux seuls composants en surface ou à la soudabilité, Geoconnectics s’intéresse à toutes les liaisons électriques que l’on trouve sur des circuits imprimés : POGO pins, pressfit, contact à lamelle ressort, contacts à déplacement de matière (Insulation Displacement Connectors – IPC)…
Pressfit, PCB, soudabilité, pogo-pins… Nous évaluons la fiabilité des connexions sur vos PCB.
Rayons X
Laminographie
Utilisant les techniques d’inspection non destructrice comme la laminographie ou la tomographie, nous sommes en mesure de repérer des défaillances cachées. Micro-fissures, void dans les soudures, Geoconnectics vous aide à améliorer la qualité de vos circuits imprimés.
Observations MEB & analyse EDX
Inspection des brasures
La microscopie électronique et notamment l’analyse EDX permettant de distinguer les différents éléments chimiques nous permettent d’identifier des sources de pollution sur vos PCB.
La forte profondeur de champ couplée à des grandissements importants nous permettent d’inspecter les brasures. Couplés à des essais de vieillissement accéléré de l’IPC SM 785, il est désormais possible d’évaluer la fiabilité de vos circuits imprimés.
Nous répondons à toutes vos demandes : exigences réglementaires, prescriptions normatives et documentaires, spécifications et cahier des charges.
Composants
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L’association de contraintes et l’étain RoHS sont propices à l’apparition de whiskers. Nos moyens d’analyse comme le recours au MEB permettent de qualifier et quantifier ces croissances.
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Les pressfit sont des connexions sans brasure montées en force sur des PCB. Très présent dans le milieu de l’aéronautique, la mise au point du processus de fabrication est délicate. Résistance de contact, vibration, ou essais climatiques, nous sommes équipés pour évaluer la fiabilité des pressfits.
Développement, validation et analyse de défaillance
Parce que souvent les circuits imprimés sont reliés au reste du véhicule (train, voiture, avions, fusées…), évaluer la fiabilité des connexions non brasée est primordial. Geoconnectics vous assiste dans vos démarches de développement, pré-qualification, ou validation. En s’appuyant sur des normes comme la série des normes IPC et NF EN 60512, notre approche scientifique vous apportera les preuves nécessaires à l’amélioration de vos produits.